荆州导光板热压工艺（导光板热压设备）

摘要： 封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来，在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度，这道工序还将承担点萤光粉的任务，这种方式一来可以比...

本篇目录：

• 1、背光源技术与生产工艺
• 2、LED背光源的工艺简介
• 3、导光板的制作工艺有哪些

背光源技术与生产工艺

1、背光源模组的技术 导光板的光学技术是目前光源模组中最核心技术，目前主要有印刷形和射出成型形二种导光板形式。

2、E、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。F、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。G、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

3、与这种导光板配套的光学模片一般要用模切的方式生产，背光源制作效率较低，产品重复精度高。

4、一：将背光平放于工作台右手将反射面衬纸撕下，左手压住反射面，右手将背光用力撕下二：面手持背光将屏角朝下倾斜45度，将屏针角弯曲为90度如上图所示。

5、贴反射片- 贴白条-装导光板-贴fpc黑白胶-装FPC组件 贴上膜片 黑框 这样一个产品就出来了。

6、背光源模组中最核心技术为导光板的光学技术，目前主要有印刷形和射出成型形二种导光板形式，其它如射出成型加印刷，激光打点，腐蚀等占很少比例，不适合批量生产原则。

LED背光源的工艺简介

封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点萤光粉(白光LED)的任务。

这种方式一来可以比较快的调整光线输出的均匀性，二是省去了注塑开模费用，三是可以快速贴光学膜。这种方式的光源一般采用插灯（2x3x4mm方灯）。

e)焊接：如果背光源是采用D-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

导光板的制作工艺有哪些

1、采取灵活的工艺。印刷导光板每一种规格都必须单独制版，成品不能随意切割，所以应用上存在缺憾。激光导光板既可以整版制作，随意切割使用，也可以单独规格特殊制版。对于制作量大但规格多的产品比如发光标识等，优势明显。

2、PMMA透明导光板，目前生产时是需要添加POLYMSJ系列导光剂的。但是生产导光PMMA有两种工艺：热塑挤出机PMMA板材，这种是添加POLYMSJ的D-2系列导光粉，和PMMA塑料粒混合后挤出板材，板材外观透明，边缘有灯光，全板发光。

3、导光板的制作导光板如果只是一个平面，没有导柱和各种挡墙的结构，厚度在2MM以上，一般就可以采用切割压克力板，然后在上面丝印网点的方式制作，切割的方法有机械切割和激光切割。

4、可以使用任何光源，点线光源做面光源转换，光源包括LEDCCFL（冷阴极灯管），萤光灯管等。导光板的分类 导光板按照成形制作方式分为：裁切成型和射出成形。

5、与EL相比平均成本可节省75%。超薄手机导光板膜的测试项目：1导光板膜亮度及均匀性测试（将导光板置于测试架上，再放上按键，检查按键透光的亮度及均匀性。与样板进行比较，变暗或透光不均匀。

6、光学级压克力(PMMA)/PC为基材，运用LCD显示屏及笔记本电脑的背光模组技术，透过导光点的高光线传导率，经电脑对导光点计算，使导光板光线折射成面光源均光状态制造成型。

到此，以上就是小编对于导光板热压设备的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。