南益导光板（南京导光板结构）
摘要：
1、PCBA打样怎么选 可靠性要求：根据PCBA的可靠性要求选择试验点，例如，如果PCBA需要在极端温度条件下工作，你可能要选取一些代表性的热点来进行测试，高密度、细小元件：... 本篇目录：
PCBA打样怎么选
可靠性要求：根据PCBA的可靠性要求选择试验点。例如，如果PCBA需要在极端温度条件下工作，你可能要选取一些代表性的热点来进行测试。
高密度、细小元件：ICT测试适用于具有高密度和细小元件的PCBA，因为ICT测试可以在元件被焊接到PCB上后进行测试，而不需要拆卸元件。
产品性能要求：某些产品对焊接可靠性和导热性要求较高。如果焊接质量是首要考虑因素，则锡膏工艺通常是较好的选择。而红胶工艺一般用于强调产品安全性、防潮性或电气绝缘性的特殊需求。
密集布局和小尺寸元件：当需要在PCB上实现密集布局和小尺寸元件时，锡膏工艺是常用的选择。由于锡膏工艺可以实现高密度的布线和小尺寸元件的组装，因此它适用于需要高集成度的电路板。
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