导光板AOI机台（导光板组装）

摘要： 5、首件检测仪或者叫首件测试仪与AOI有什么区别?...

本篇目录：

• 1、离线AOI检测有什么目的?
• 2、谁能帮我讲解一下PCB干制程的过程及各工序的详细参数用说明!!比如:暴光...
• 3、印刷线路板的AOI和SMT炉后AOI的差别
• 4、PCB中AOI的原理是什么
• 5、首件检测仪或者叫首件测试仪与AOI有什么区别?

离线AOI检测有什么目的?

它能够检测到元器件的位置、极性、偏移、缺陷和焊接问题等。通过比对实际电路设计与预期的正确性，AOI设备可以发现潜在的问题，如短路、焊接不良、错位等。AOI设备在电子制造、汽车电子、通信设备、医疗器械等行业得到广泛应用。

AOI设备利用高分辨率相机和图像处理算法，能够快速准确地检测元器件的位置、极性、偏移、缺陷和焊接问题。 通过比对实际电路设计与预期设计，AOI设备能够发现潜在问题，如短路、焊接不良、错位等。

AOI 为工业自动化有效的检测方法，使用机器视觉做为检测标准技术，大量应用于LCD/TFT、晶体管与PCB工业制程上，在民生用途则可延伸至保全系统。

AOI代表自动光学检测，是一种利用光学原理进行自动化检测的技术。这种设备主要用于电路板(PCB)等电子组件的质量检测，能够通过高速拍照和图像处理技术，对组件安装、焊接和贴片过程进行缺陷检测、焊点质量评估和引脚位置检查等。

AOI（自动光学检测）技术在印刷电路板制造行业中扮演着至关重要的角色，它通过高分辨率相机的自动扫描，有效识别出电路板上的严重缺陷，如缺失元件或质量问题。

谁能帮我讲解一下PCB干制程的过程及各工序的详细参数用说明!!比如:暴光...

1、干制程图像转移的制作方式：现在基本上只保留两种了，就是以干膜成像转移和湿膜成像转移为主要方式。而湿膜成像转移因其成本只有干膜成像转移的四分之一，所以湿膜成像转移有逐渐代替干膜成像转移的趋势。

2、PCB线路板的制造流程通常包括以下工序： 设计：使用电子设计自动化（EDA）软件进行电路图设计和布局设计。确定电路连接、元件封装和布局。

3、将被铁板夹住的PCB板子们放置到支架上，然后送入真空热压机中进行层压。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂，在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起。层压完成后，卸掉压制PCB的上层铁板。

4、它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的解析度，也可以制作出比较细的导线。 遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。

5、开料 按生产所需要的板料，根据工程设计进行裁切、磨角、刨边、烤板，加工成基板尺寸，以方便后工序的生产。02内层线路制作 干膜 在铜板上贴附感光材料(干膜)。

6、DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检 插件 将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上 波峰焊接 将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后冷却完成焊接。

印刷线路板的AOI和SMT炉后AOI的差别

AOI在SMT的后端，主要检测：缺件、错件、错位、立碑、破损、极性反向、连焊等焊接问题。在PCB车间检测这块主要是看AOI本身的功能：比如说国外澳宝、国内北京星河的AOI具有测试PCB板的铜箔线宽度、开槽宽度、圆孔直径等项目。

两者功能不同，SPI检测锡膏印刷，AOI于炉前检验裂制件稳定度，于炉后检验焊接品质等。【SMT】是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

如果不接触则基本无害。而AOI如果是炉前的话，不接触含铅的元件和含铅的锡膏的话，也基本无害。

AOI有三个工位，印刷后检查是SPI，那是检查锡膏质量的。炉前检查，可以检出错、漏、反、偏，出现不良，可以及时修复，但是对于炉子引起的不良无能为力。

PCB中AOI的原理是什么

1、AOI是英文(Automatic Optic Inspection)的字母缩写，中文是自动光学检测。

2、利用光学原理将设备上的摄像头扫描PCB，采集图像，并将采集到的焊点数据与机器数据库的合格数据进行比对，经过图像处理，标记出PCB焊接状况。

3、AOI是自动光学检测（Automatic Optical Inspection）的缩写，是一种利用光学原理进行检测的自动化设备。

4、AOI自动光学检测仪的原理：人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为亮，反射量少为暗。AOI与人判断原理相同。

首件检测仪或者叫首件测试仪与AOI有什么区别?

1、AOI是外观检验，包括焊接质量检验项目包括错件，漏件、反向、多件、空焊、虚焊、翘脚、短路、少锡、立碑、偏移等等。两者定位是不同的，如果跟随产线测试的话必定是AOI。如果只做小批量样品的话可以用智能首件检测仪。

2、首件测试仪的检测流程如下：通过扫描需要检测的SMT贴片首件PCB，智能框获取PCB实物扫描图片，导入BOM清单和PCB元件贴片坐标。

3、不同AOI软、硬件设计各有特点，总体来看，其分析、判断算法可分为2种，即设计规则检验（DRC）和图形识别检验。（1） DRC法是按照一些给定的规则检测图形。

4、AOI自动光学检测仪的原理：人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为亮，反射量少为暗。AOI与人判断原理相同。

5、(2)AOI能够检测的缺陷：AOI一般在PCB板蚀刻工序之后进行检测，主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。X-RAY检测仪；(1)X-RAY检测仪使用的场合：能检测到电路板上所有的焊点，包括用肉眼看不到的焊点，例如BGA。

到此，以上就是小编对于导光板组装的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。