4.0导光板（导光板vcut）

摘要： 本篇目录：1、关于LED发光二极管2、背光源技术与生产工艺...

本篇目录：

• 1、关于LED发光二极管
• 2、背光源技术与生产工艺
• 3、什么是背光源?
• 4、温室建设的技术方案
• 5、LED封装技术的结构类型

关于LED发光二极管

1、红色发光二极管的波长一般为650~700nm，琥珀色发光二极管的波长一般为630~650 nm ，橙色发光二极管的波长一般为610~630 nm左右，黄色发光二极管的波长一般为585 nm左右，绿色发光二极管的波长一般为555~570 nm。

2、发光二极管作用：LED发展和应用，这一时期为LED的指示应用阶段。区别：一个发光，一个不发光。二极管èr jí guǎn ：二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过（称为顺向偏压），反向时阻断 （称为逆向偏压）。

3、LED灯是由发光二极管（Light Emitting Diode）组成的，而发光二极管的发光原理是基于半导体材料的电子结构和能量转移规律。

4、发光二极管有红、黄、绿、蓝、橙多色发光。红光管工作电压较小，颜色不同的红、橙、黄、绿、蓝的发光二极管的工作电压依次升高。价格低 LED的价格越来越平民化，因LED省电的特性，使用的场所会逐渐变多。

背光源技术与生产工艺

背光源模组的技术 导光板的光学技术是目前光源模组中最核心技术，目前主要有印刷形和射出成型形二种导光板形式。

焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

与这种导光板配套的光学模片一般要用模切的方式生产，背光源制作效率较低，产品重复精度高。

液晶显示器本身并不发光，它显示图形或字符是它对光线调制的结果。广泛应用于触摸屏、背光源、LCD/LCM、手机、平板电脑、GPS、太阳能电池等行业。

背光源模组中最核心技术为导光板的光学技术，目前主要有印刷形和射出成型形二种导光板形式，其它如射出成型加印刷，激光打点，腐蚀等占很少比例，不适合批量生产原则。

TFT-LCD的制造工艺 TFT-LCD的制造工艺有以下几部分：在TFT基板上形成TFT阵列；在彩色滤光片基板上形成彩色滤光图案及ITO导电层；用两块基板形成液晶盒；安装外围电路、组装背光源等的模块组装。

什么是背光源?

1、背光源，顾名思义就是放在背面的也一种光源；最简单的例子就是晚上发光的宣传图，其实我们看的是喷图上的图，图后面的光源就叫做背光源。

2、led背光源，也是led技术的一款产品之一，led背光源是通过设备的高透导光板发出的光，然后将发出的光投射到另外设备的面板上。根据不同的需求可以制作不同的荧光灯的厚度，可以得到不同的需要的光源的一种产品。

3、背光源（BackLight）是位于液晶显示器（LCD）背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块（LCM）视觉效果。液晶显示器本身并不发光，它显示图形或字符是它对光线调制的结果。

4、背光源一般指液晶屏背面发光的光源，也会应用在其他行业中，应用非常广泛。

5、手机oled背光源意思是手机背光源使用的是oled。手机背光源指的是位于手机屏幕背后的一种光源，它的发光效果直接影响到手机屏幕所发出的视觉效果。

温室建设的技术方案

1、②、覆盖材料。玻璃作为非晶非金属的材料，透光率高，用于建设温室大棚，其透光率衰减少，定期维护清理，使用周期长，是较为理想的温室覆盖材料。③、通风问题。

2、连栋温室大棚的建设需要实行科学化的种植和管理。首先，需要优选优质的种子和肥料，掌握合理的种植技术和管理方法，定期对作物进行监测和调整。其次，需要制定合理的施肥计划和排水方案，保证作物的养分供给和水分需求。

3、场地选择 要求地形开阔，东、西、南三面无高大树木、建筑物遮阳；土层疏松肥沃，质地为壤土，土层深厚，无盐渍和其它污染；有水电条件，排灌方便，交通便利。

4、建半地下式畦面以利于土温提高 若建土墙温室，可以把墙体南边的部分土推到墙体上，并用推土机压实墙体，然后把内墙壁削直铲平。因墙体用土较多，所以室内畦面比室外的地面要低30～40厘米。

5、弘康温室工程专家觉得温室大棚建设步骤非常轻巧，技术性较为细致。在我国的蔬菜销售关键是以大棚蔬菜栽种为主导，因此，蔬菜水果温室温室大棚的设计图和搭建品质直接的危害在我国青菜的产销量和品质。

6、(1)材料是保证温室大棚质量的关键，如果材料都没有选好，验收无法通过。重点验收在于钢构件、钢管等材料的品质。

LED封装技术的结构类型

1、欧司朗led封装结构的类型 有根据发光颜色、芯片材料、发光亮度、尺寸大小等情况特征来分类的。

2、LED灯珠通常是以封装形式来分类的。一般可分为：直插式，SMD贴片式，大功率LED(它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨，规格多样)。

3、LED芯片上有凸点，用FLIP CHIP到封装技术焊接在PCB板上。

4、依据异样的运用场合、异样的外形尺度、散热计划和发光作用。led封装方式多种多样。

5、引脚式（Lamp）LED封装；表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；板上芯片直装式（COB）LED封装；系统封装式（SiP）LED封装；晶片键合和芯片键合。

6、在这里我们所谈的AS芯片_特指UEC的AS芯片_eg：712SOL-VR，709SOL-VR，712SYM-VR，709SYM-VR等。LED芯片种类LPE：LiquidPhaseEpitaxy(液相磊晶法)GaP/GaP。VPE：VaporPhaseEpitaxy(气相磊晶法)GaAsP/GaAs。

到此，以上就是小编对于导光板vcut的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。